厚片

horseradish

辣根醬

汉饱面包,意大利香肠厚肉饼(Italian sausage pattie)一片煎熟;培根(bacon)三片煎酥脆;维珍尼亚火腿(Virginia ham)三片;蘑菇两粒切片炒软;番茄两片;生菜叶;美式辣根酱(horseradish)一茶匙;美式酸甜黄瓜酱(relish)一茶匙.

hybrid circuit

混成电路

温湿度控制...晶圆级封装材料之机械测试与环境效应评估(I) ...黏性.底胶填充用来填充在晶片与基板(substrate)间...件下的机械性质变化,於夹头间外挂一温湿度控制箱以...有厚膜(Thick Film)的混成电路(Hybrid Circuit),晶片...电性测试.AOI及测试后面有专题,

hybrid integrated circuit

混合集成电路

混合集成电路(Hybrid Integrated Circuit)是由半导体集成工艺与厚(薄)膜工艺结合而制成的集成电路. 混合集成电路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互连线,并在同一基片上将分立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件混合组装,再外加封装而成.

punching

打孔

烧结等制程成为基板材或封盖后,即可应用於IC晶片的构装中(见图10-19).陶瓷生胚片可以配合厚膜技术制成具导体电路的构装基材;如欲制成具多层传导电路结构的陶瓷基板,生胚片须施予冲片(Blanking),打孔(Punching),导孔填充(Via Filling),

sericite

绢云母

绢云母(Sericite)是一种天然细粒白云母,属白云母的亚种,是层状结构的硅酸盐,结构由两层硅氧四面体夹着一层铝氧八面体构成的复式硅氧层. 可劈成极薄的片状,片厚可达1u以下,径厚比大;与白云母相比:具有天然粒径小,易加工超细的特点.

thin-film technology

薄膜技术

薄膜针测卡(Membrane Probe Card)是采用薄膜技术(Thin Film technology)制成. 薄膜制程技术可参阅图二:薄膜针测片之制程,我在此简单的描述一下:开始是先选用一片1mm厚的铝板当基板(substrate),抛光后布上一层厚约25mm之Polyimide,

Bignoniaceae

紫葳科

[来源] 紫葳科(Bignoniaceae)植物木蝴蝶Oroxylum indicum(L.)Vent.地干燥树皮. [性状] 卷筒状或不规则片状,厚3-11少女,外表面灰黄白色或灰棕黄色,栓皮甚厚,粗糙. 有地呈鳞片状;内表面淡黄或红棕紫葳科(Bignoniaceae)植物木蝴蝶Oroxylum indicum(L.)Vent.地干燥树皮.

Peridinium

多甲藻属

代表植物 多甲藻属(Peridinium)属于多甲藻目. 藻体单细胞、椭圆形、卵形或多角形. 细胞壁厚,由多块板片组成. 一般甲片为多角形,有些表面有线状、网状等花纹. 载色体多数,细胞核大,1个. 贮藏食物是淀粉和油. 细胞以斜向纵裂进行繁殖.

Trochodendron

昆栏树属

花相当大,甲虫媒,无蜜腺,单生或2-3朵生于叶腋,幼时为一脱落性的帽状物覆盖,此帽状物附生于扩大、多少凹陷、萼筒状的花托边缘上;此帽状物(Endress解释为苞片)从外部看没有明显的被片结构,含有大量厚壁的、昆栏树属(Trochodendron)式的异细胞;雄蕊多数(约70),

slits

狭缝

因其较长的探针在厚的基底层内会产生较大的电抗值.对宽频率范围内达到好的阻抗匹西已是一个问题.为了克服这个问题,有些设计方法被提出来,如在金属补片上崁入一个U形狭缝孔(Slot)(13),使用三度空间微带转换馈送(14),在金属补片辐射端切一对宽的狭缝(Slits)叉称E-金属补片(15),

Greco-Latin square：希腊拉丁方格

Granduation of curve 曲线递合 | Greco-Latin square 希腊拉丁方格 | Grand lot 大批

cunningham：帆前角下拉索

斜拉器:kicking strap | 帆前角下拉索:cunningham | 调整索:outhaul