厚板

eutectic

共晶

然而,目前市面上较常见的陶瓷基板多为LTCC或厚膜技术制成的陶瓷散热基板,此类型产品受网版印刷技术的准备瓶颈,使得其对位精准度上无法配合更高阶的焊接,共晶(Eutectic)或覆晶(Flipchip) 封装方式,

firing

烧制

是以网版印刷方式将含有贵金属成份的"厚膜糊"(PTFPolymerThickFilmPaste),在陶瓷基材板上(如三氧化二铝)印出所需的线路后,再进行高温烧制(Firing),使成为具有金属导体的线路系统,谓之"厚膜电路".

optic cup

视杯

视泡的远端偏下方向内凹陷形成一有双层细胞壁的杯,称为视杯(optic cup). 同时,与视泡接触的表皮外胚叶增厚形成晶状体板(lens placode),晶状体板凹陷形成晶状体泡(lens vesicle). 视杯逐渐深凹并包围晶状体,视杯前缘最后形成瞳孔.

board parquetry

木板嵌镶; 木板嵌镶

board paper 厚纸; 纸板 | board parquetry 木板嵌镶; 木板嵌镶 | board rule 板尺; 板英尺

RIB

肋

为确保成品适当顶出,设计模具时必须考虑成品材料缩水特性,剥料板顶出系统是最好方式,由于剥料板能均衡有效顶出成品,为防止顶出时,成品产生变形,扭曲,顶针应放置在壁较厚,肋(RIB),圆柱(BOSSES)位置.

Silk-Screen

丝印

厚膜放大器(Thick film amplifier) 厚膜放大器做在陶瓷薄板上,电阻元件和连接导体通过一种特殊的丝印(silk screen)技术"印刷"到板的表面. 这些电阻元件和连接导体比薄膜电路中所用的要大. 如果要做得很精密的话,必须对电阻元件进行调节.

thickened

增稠的

thicken 增稠 增厚 增浓 | thickened 增稠的 | thickened-edgeslab 厚缘板

optic vesicle

视泡

晶状体源于表皮外胚叶,开始形成于胎生第三周,是视泡(optic vesicle)同表皮外胚叶相互诱导作用的结果. 最初,同视泡接触的外胚叶组织(晶状体原基anlage)增厚形成晶状体板(lens plate). 胎生22~23天,晶状体板细胞向后呈泡样突起形成晶状体凹陷(1ens pit);

amidship

舯

基线BASE LINE 指通过模体(MOLDED)船舯(AMIDSHIP)最低点作平行於载重水?之直?. 请问一下,模体是什麼?模体是什麼? 基本上很少单单讲模体(MOLDED)这个名词,因它其实是形容词,但勉强可以解释为扣除外板板厚之后的船体空间. 模宽,模深,

AGC

自动测量调整装置

在以往的板厚控制装置中有自动测量调整装置(AGC)、监视AGC、FFAGC和游标尺AGC. 在最新的串列式轧机中,在此基础上还开发了轧机速度数字化控制、轧辊偏心控制、机架间的无干扰控制和在线板厚变化控制等技术.

uniovular twin：真孪生

uncompetitative inhibition 非竞争性抑制 | uniovular twin 真孪生 | unit membrane 单位膜

play off one against the other：挑拨离间, 从中得利

play off (难分胜负的)延长赛 使出丑 嘲弄 以...冒充 假装有病 | play off one against the other 挑拨离间, 从中得利 | play off one against another 挑拨离间, 从中得利