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印刷的

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bleed

出血

规划页的讨论不能不提到"满页"(Bleeding pages)的情形,"出血"(bleed)一词表示书页的印刷没有一边、数边或所有的边,你可曾记起"边"是版面外纸上的未印刷部分吗?

electro migration

电迁移

本月有几项研究成果涉及的是通过极细微的模具印刷微细布线的"纳米压印印刷(Nano Imprint Lithography)"以及融合电迁移(Electro Migration)的方法(1).

fineness

细度

油墨细度(Fineness)是与油墨的流变性能以及经济效益直接相关的一个重要指标. 细度一般指混合在连结料中的颜料、填料等固体粉状物质被分散的程度. 油墨太粗,印刷中会造成毁版、糊版,更不适于印刷网线较细的高档印刷品,同样颜料含量的油墨,细度较细者比

foundation

基金会

阿萨德.哈利勒( Arshad khalil) 这位KTF Texitech 的主席和KTF基金会( Foundation) 的首席执行官, 他与印刷行业教育界都有着良好的关系, 宣布说将举办第一个长期性的印刷实务经营管理专业课程, 该课程拟在2006年初启动.

indirect gravure

间接凹印

间接凹印(indirect gravure) 通过橡皮布滚筒间接转印的凹版印刷. 照相凹印(photogravure) 用照相凹版施印的印刷方式. 凹版(form of intaglio printing) 图文部分低于空白部分的印版. 网点凹版(halftone gravure form) 组成图像的网穴有大小和(或)深浅变化的凹版.

Lacquer

很薄的一层铝(有些限量版上甚至使用金子)覆盖在上面,使其能够进行反射,最后还在外面加上一个漆(lacquer)层. 这个漆层通常直接的印到盘片上,常见的方式是丝网印刷或者平版印刷. CD上的数据通常是由一系列微小的凹槽(pit)组成,

lithography

平版印刷术

与照相制版术相似,平版印刷术(lithography)可用于在微芯片上印制电路. 现有的平版印刷技术可使芯片制造商做到0.1微米的线宽. 而目前正在开发的EUV平版印刷技术,则可使半导体制造商做到小于0.1微米(最低达到0.03微米)的线宽,

offset lithography

胶印

胶印(offset lithography) 印版上的图文先印在中间载体(橡皮布滚筒)上,再转印到承印物上的间接印刷方式. 小胶印(small offset printing) 用A2以下的纸张在小型胶印机上进行小批量施印的印刷方式.

Mold

金属模具

二,模内转印(IMD)技术所谓IMD,就是将已印刷好图案的膜片放入金属模具(mold)内,通过送箔机器自动输送定位,然后将成形用的树脂注入金属模内与膜片接合,使印刷在膜片上的图案跟树脂形成一体而固化成产品的一种成形方法,

Cost of conversion

加工成本

印刷电路板制造业对印刷电路安装(PCA)的加工成本有诸多定义,通常加工成本(cost of conversion)定义为PCA的价格与每批订购单所购置材料的成本之差. 加工成本包括所有费用,如:材料、安装与测试、SG&A(销售、综合和管理)、所有的日常开支以及合同电子制造商的利润.

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