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印刷电路

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signal conditioning

信号调节

不同於类比式的元件,数位式温感元件不需要另外加装其他的信号调节(signal conditioning)或线性化(linearization)电路. 其可直接连到微控制器上,并因此而大幅缩减设计的时间、印刷电路板的面积、以及各种相关的开销及成本. 因此,这种使用IC的温度感测方式,

firing

烧制

是以网版印刷方式将含有贵金属成份的"厚膜糊"(PTFPolymerThickFilmPaste),在陶瓷基材板上(如三氧化二铝)印出所需的线路后,再进行高温烧制(Firing),使成为具有金属导体的线路系统,谓之"厚膜电路".

ground loop

地回路

一般规则是尽可能减少接地回路(ground loop)的尺寸,图8为二层PCB单点接地系统的例子. 图9是一个具有三种不同接地系统的印刷电路板地线布线配置,其中包含了较易产生杂讯的电路(on或媒介以回到源头. 在PCB上的EMI压制,

multilayer

多层板

广州宏仁电子主要产品为铜箔基板、半固化片、软性铜箔基板、多层电路芯板,可供印刷电路板(PCB)厂加工制成单、双面印刷电路板和多层板(MULTILAYER) ,广泛应用于电子、计算机、通讯、航天、军事等领域,因此,铜箔基板被称为"电子工业之母".

printed circuit assembly

电路板装配,电路板组装

printed circuit 印制电路 | printed circuit assembly 电路板装配,电路板组装 | printed circuit board 印刷电路

Silk-Screen

丝印

厚膜放大器(Thick film amplifier) 厚膜放大器做在陶瓷薄板上,电阻元件和连接导体通过一种特殊的丝印(silk screen)技术"印刷"到板的表面. 这些电阻元件和连接导体比薄膜电路中所用的要大. 如果要做得很精密的话,必须对电阻元件进行调节.

dielectrics

(电)介体

MIC-6合金是一种铸造厚板的铝合金,通过切削加工制成高度精密切联系的与热稳定的工模具,其典型用途是:航空工具、汽车、工具、计算机数字控制(CNC)线路板、芯片印刷装置、电路印刷装置、电介体(dielectrics)、电子设备、食品机械、 铸造模、加

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