切割

Depth

全 深 比

再往下探究,Cut里有分了好多指标,个人认为比较重要的有全深比(Depth)、台宽比(Table)、腰线(Girdle)和底尖比(Culet). 这些参数指的都是钻石各部位的切割比例. 如果各部位的切割比例接近完美的话,就能够凝聚其内部所有的光线折射到精确切割的58个平面上,

nailhead

钉头

底部切割太深,光线无法在内部折射而产生漏光现象;底部切割太浅,光线便随即从底部走光,两者皆无法使钻石全反射出令人着迷的光彩. 切割太浅你可从正面看到鱼眼(Fish-eye) 现象,而切割太深则会看到钉头(Nailhead).

Oval

椭圆形

颜色分类越明确,其价格会越高.之前提到,工匠在切割时,会以如何保留宝石的最大重量为第一考量,再加上宝石内含物的分佈又不固定,因而切割出来的形状就有优劣之分.常见的切割有圆形(Round),椭圆形(Oval),梨形(Pear),

Streak

条纹

(48)最大切割厚度(Maximum cutting thickness) 切割的工件最大垂直厚度. (49)乳化液(Emulsion) 由水、有机及无机化合物组成的胶体溶液,用于电火花线切割加工. (50)条纹(Streak) 在被切割工件表面上呈现的凹凸不平或色彩不同的痕迹.

table

台 宽 比

再往下探究,Cut里有分了好多指标,个人认为比较重要的有全深比(Depth)、台宽比(Table)、腰线(Girdle)和底尖比(Culet). 这些参数指的都是钻石各部位的切割比例. 如果各部位的切割比例接近完美的话,就能够凝聚其内部所有的光线折射到精确切割的58个平面上,

topping

配料

对于难于切割、粘度高的产品,如顶层有各种配料(Topping)的蜂蜜夹心水果蛋糕等,通常超声波切割设备能够非常漂亮地完成切割工作. 这也是为什么超声波切割设备越来越受大型烘焙食品生产企业,如蛋糕面包房连锁企业中央厂房的欢迎.

wafer

晶片

划片机是集成电路产业中分割IC晶片(wafer)电路单元(die)的精密切割设备;是微电子元器件生产过程中的关键工艺设备. 划片机的切割机理是强力磨削,气静压电主轴正是带动金刚石外圆刀具高速旋转(3000-6000r/min)切割(强力磨削)晶片的部件,

random tessellations

随机凸形切割

随机开始 random start | 随机凸形切割 random tessellations | 随机不偏样本 random unbiased sample

Precision-cut from decorative vinyls

精密切割,从装饰用乙烯基

Features: 特点: | Precision-cut from decorative vinyls精密切割,从装饰用乙烯基 | Easy to apply - includes carrier sheet易于适用-包括承运人板

Banana Split

香蕉切割了

232. Yogurt 酸乳酪 | 233. Banana Split香蕉切割了 | 234. Cranberry酸果蔓的果实

Ontario moonstone：安大略月光石,安大略月长石

onicolo 玛瑙 | Ontario moonstone 安大略月光石,安大略月长石 | onychite 雪花石膏

She is vilified by the press for her controversial view：因她持有异议,新闻界对她横加挞伐

牐12. vilify 诽谤,中伤 | 牐燬he is vilified by the press for her controversial view. 因她持有异议,新闻界对她横加挞伐. | 牐13. decry 责难,诽谤