网络解释
刀具磨削
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grinding tools electrolytically
电解磨削刀具
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wafer
晶片
划片机是集成电路产业中分割IC晶片(wafer)电路单元(die)的精密切割设备;是微电子元器件生产过程中的关键工艺设备. 划片机的切割机理是强力磨削,气静压电主轴正是带动金刚石外圆刀具高速旋转(3000-6000r/min)切割(强力磨削)晶片的部件,
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tool grinder
工具磨床刀具磨床
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