具膜的

corm

球茎

4.球茎(corm)球状的地下茎,如荸荠(Eleocharistuberosa)、慈姑、芋等(图3-121,D、E),它们都是根状茎先端膨大而成. 球茎有明显的节和节间,节上具褐色膜状物,即鳞叶,为退化变形的叶. 球茎具顶芽,荸荠更有较多的侧芽,簇生在顶芽四周.

cortical reaction

皮层反应

受精作用发生在体外. 不管是何种情况,受精作用都具基本相同的过程:精卵间的接触、精子对卵被的穿透、精子与卵子质膜的融合、卵的激活. 涉及的反应包括:顶体反应(acrosomal reaction)、皮层反应(cortical reaction)、原核融合(pronuclei fussion)等.

hesperidium

柑果

(2)柑果(hesperidium)是由多心皮合生雌蕊,上位子房形成的果实,外果皮较厚,革质,内含有具挥发油的油室;中果皮与外果皮结合,界限不明显,中果皮疏松,白色海绵状,内具多分枝的维管柬;内果皮膜质,分隔成若干室,内壁生有许多肉质多汁的囊状毛,

nucleoid

类核体

该病毒颗粒呈六角形,也有圆形或多角形,直径70~90nm,有的单层外膜内具浓密的类核体(Nucleoid). 病毒主要发现于牡蛎卵及幼体中. 幼体的面盘、外套膜、鳃组织及围绕消化管的结缔组织均见病灶. 感染者消化腺苍灰色. 群体出现散发性死亡.

ocrea

托叶鞘

有些植物的托叶彼此愈合成鞘状,包围在茎节的外面,称为托叶鞘(ocrea),如桅子、水蓼、何首乌等;具膜质托叶鞘是蓼科植物的特征. 托叶鞘的形状多种多样.

punching

打孔

烧结等制程成为基板材或封盖后,即可应用於IC晶片的构装中(见图10-19).陶瓷生胚片可以配合厚膜技术制成具导体电路的构装基材;如欲制成具多层传导电路结构的陶瓷基板,生胚片须施予冲片(Blanking),打孔(Punching),导孔填充(Via Filling),

Solder mask

防焊膜

多个具焊接沾附性(Solder Wettability)的焊接垫,位于部分该金属 层上以形成多个焊接界面; 一高可靠度屏蔽层,覆盖该多个金属层并在该高可靠度屏蔽层的 表面露出该焊接垫;及 其中,上述的金属层与焊接界面之间不具有防焊膜(Solder Mask).

craspedote

缘膜

craspedodromous 直行的(指侧脉) | craspedote 缘膜 | crassimarginate 具厚缘的

Pleuronema coronatum

冠帆口虫

对海洋盾纤目纤毛虫,冠帆口虫(Pleuronema coronatum)无性分裂期间口器的发生过程做了跟踪观察.结果显示其口器发生与已知的同属种普氏帆口虫具相似的过程.其口器发生及演化的基本模式可简述如下:老口区的三片小膜经历一个分化和移行过程;

Siricidae

树蜂科

膜翅目(Hymenoptera)树蜂科(Siricidae)昆虫,独栖类群. 已记述5属60种左右. 中等大,有的可长达3.75公分(约1.5吋). 体圆柱形,通常棕色、蓝色或黑色,常具黄色的点或带. 头部阔大而复眼较小. 胸腹之间连接处宽,腹部末端呈角状突出,故名.

Hilt's law：希尔特煤品级定律

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