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光程

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air gap

空气间隙

'空气间隙'(Air gap)的说法其实并不恰当,因为在这种技术中,互连层之间存在的是真空状态而非空气,用以减少源于先进制程节点高功耗所产生的寄生电容. '气隙'是通过增加一个无光罩制程步骤而形成的,

image contrast

影像对比

达到完全而有效的光罩OPC控制对维持稳定的制程是很重要的,当CD预算紧缩时,降低OPC的误差会变得重要是由于在制程条件及机台操作参数中会产生变异,于曝光机台中,要特别注意那些参数对影像对比(image contrast)或OPE有最大的影响,

cutter

切割机

制程设备则包括有: 黄光室(yellow room)、光罩曝光机(aligner)、光阻涂布机(spinner)、清洗槽(clean banch)、-step测厚仪、电子枪(E-gun)镀膜机、乾湿式研磨机(Lapping)、劈裂机(scriber)、切割机(cutter)、椭圆仪、快速退火系统(RTA)、

diameter

孔径

均需要透过黄光显影与蚀刻步骤形成Via,目前则以深反应离子蚀刻(Deep Reactive Ion Etching;DRIE)技术为主,Via孔径(Diameter)多在20μm以下,受限目前技术孔径 ...3-3 后制程步骤与结果 依据MEMS元件在CMOS标准制程中制作的先后顺 序分类,

dispatch money

速遣费

(一) 中性包装(neutral packing)含义1.一般班轮运价表(Liner's freight tariff)所包含的主要内容:一般分为定程租船、定期租船和光船租船三种;定程租船中必须注意滞期费(demurrage),速遣费(dispatch money)的问题.

gravure

凹版印刷

而印刷制程又无法满足,故改以具有较高线路解析度的黄光微影制程取代. 不过近年印刷技术不断的改良,一些先进的印刷术如喷墨(Ink Jet Printing)、网印(Screen Printing)、平版印刷(Flexography Printing)及凹版印刷(Gravure

ion implantation

离子植入(法)

包含扩散法(Diffusion)和离子植入法(Ion implantation). 微影 微影是指将经过设计之积体电路几何图案制作於光罩(Mask)上,再利用类似摄影原理的步骤转移到已经过处理之晶圆表面上的制程. 经过拣选后的晶圆往往被送到其它工厂进行包括封装(Packaging)和测试(Testing)的后段制程.

stepper

步进

一、前言 TFT-LCD 面板的曝光制程中,TFT Array部份的曝光制程是采用步进(Stepper)及镜面投影(Mirror Projection)方式,而彩色泸光片(CF)之曝光设备则是采用近接头的精度.

thin-film technology

薄膜技术

薄膜针测卡(Membrane Probe Card)是采用薄膜技术(Thin Film technology)制成. 薄膜制程技术可参阅图二:薄膜针测片之制程,我在此简单的描述一下:开始是先选用一片1mm厚的铝板当基板(substrate),抛光后布上一层厚约25mm之Polyimide,

metalization

金属化

1960年代末期,lift-off制程已被应用于金属化(metalization)制程上,刚开始是因为电子束(Electron-beam)微影技术的开发,发现电子在光阻剂中会散射造成类似梨子形状的能量吸收,导致成像后光阻图型成为上宽下窄之Overhang图案,

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