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低的

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cold boot

冷启动

RAM-Based注册表多用于经常热启动(Warm Boot)的设备上面,很少用在冷启动(Cold Boot)设备上面. WinCE下USB系统软件由两层组成:较高USB设备驱动程序层和较低的USB函数层. 较低的USB函数层本身又由两部分组成:较高的通用串行总线驱动程序(USBD)模块和较低的主控制器驱动程序(HCD)模块.

fluorite

另一个特色是,Sigma 新开发了 FLD 镜片,这是一种人工萤石,可以提供较 高的透光性,并且具备如同莹石(Fluorite)一样,有较低的折射率跟低色散表现,并使镜头拥有更高的解析力和对比度,当然,在价格上,也会比原厂低 廉.

Tsu

数据建立时间

综述 使能外部存储器 (XMEM) 时,可以使用专门的外部存储器引脚 ( 参见 P2Figure 1,D 到Q 的传输延迟(tPD)在G 拉低之前的数据建立时间(tSU)G 拉低之后的数据( 地址) 保持时间(tTH)效到ALE 拉低的时间(tAVLLC) 减去PCB 的线

warm boot

热启动

RAM-Based注册表多用于经常热启动(Warm Boot)的设备上面,很少用在冷启动(Cold Boot)设备上面. WinCE下USB系统软件由两层组成:较高USB设备驱动程序层和较低的USB函数层. 较低的USB函数层本身又由两部分组成:较高的通用串行总线驱动程序(USBD)模块和较低的主控制器驱动程序(HCD)模块.

work function

功函数

阴极的金属必需具备低功函数(work function)的特性,才能,才能有效的将电子注入有机层内,有效的将电子注入有机层内,镁((MgMg)的功函数够低()的功函数够低(3.5eV3.5eV),也),也相当稳定,十分符合元件的要求.

lower order cross connect

低阶交

低阶 Lower Order LO | 低阶交* lower-order cross connect | 低阶交*的公务板 order wire board of lower-order cross connect

ALAP || As Low As Possible

尽量低, 尽可能低

alanysis || 类分析, 拟分析 | ALAP || As Low As Possible 尽量低, 尽可能低 | alap || 阿拉普(印度传统乐曲的引子部分)

low-boiling point liquid

低沸点液体

low-boiling ==> 低沸点的 | low-boiling point liquid ==> 低沸点液体 | low-BTU gas ==> 低热值气体

low-melting solids

低熔点固体物质

low-melting point alloy die ==> 低熔点合金模具 | low-melting solids ==> 低熔点固体物质 | low-melting-point ==> 低熔点的

low-risk forest management

经营安全性;低风险之森林经营;森林经营之风险回避(低危险)

林分安全性(稳定性) stand stability | 经营安全性;低风险之森林经营;森林经营之风险回避(低危险) low-risk forest management | 财政轮伐期;理财的轮伐期 financial rotation

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front slagging:前方除渣(熔铁炉)

"准星","front sight" | "前方除渣(熔铁炉)","front slagging" | "前弹簧","front spring"

make noise:吵闹、发出嘈杂声

85.see to照料、注意; | 86.make noise吵闹、发出嘈杂声; | 87.stare at凝视;

derivative equaliser:孔径均衡器、微分均衡器、群时延均衡器、延迟

aperture corrector with delay line 带有延迟线的... | aperture equaliser, derivative equaliser, group delay equaliser, delay 孔径均衡器、微分均衡器、群时延均衡器、延迟 | apparatus electric circuit 电子篱笆;...