介电系数
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介质损耗测量计
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Copper Interconnects
铜互连
Intel的45纳米工艺被命名为P1266,集成了铜互连(copper interconnects)、低K介电系数、应变硅(strained silicon)和技术特性. 该公司计划采用193纳米"干式(dry)"光刻扫描器--而非沉浸式(immersion)工具,来制造45纳米器件,这也超出了此前一些分析人士进行的预料.
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