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产生金属的

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electrode potential

电极电势

通常人们就把产生在金属和盐溶液之间的双电层间的电势差称为金属的电极电势(electrode potential),并以此描述电极得失电子能力的相对强弱. 电极电势以符号E Mn / M表示, 单位为V(伏). 如锌的电极电势以EZn2 / Zn 表示, 铜的电极电势以ECu2 /Cu 表示.

Metallic Flavour

金属味(单宁遇到海鲜容易产生的不好的味道)

Smoke Taste:烟熏味(在橡木桶中陈年,产生的美好气味) | Metallic Flavour:金属味(单宁遇到海鲜容易产生的不好的味道) | Earthy Taste:泥土味

fusible

可熔的

涂锡或焊剂的表面是可熔的(fusible). 锡涂层在焊接过程中熔化并渗入到衬底表面产生的金属间化合物中. 比较而言,金涂层表面是可溶解的(soluble),这意味着金完全溶解在焊剂里,金属间化合物在裸露的底层形成.

intermetallic

金属间

在以下一个或多个领域具有实际工作经验与知识将得到优先考虑:ü非线性形变机理ü薄脆材料非线性形变特性研究ü变形模式的数学模型建立与仿真ü熟练使用电子扫描电镜,FIB及TEM等设备ü了解与微电子有关的金属间化合物(Intermetallic compound),金属间(intermetallic)的产生与增长原理ü熟悉DOE,

intermetallic compound

金属间化合物

薄脆材料非线性形变特性研究 ü 变形模式的数学模型建立与仿真 ü 熟练使用电子扫描电镜,FIB及TEM等设备 ü 了解与微电子有关的金属间化合物(Intermetallic compound),金属间(intermetallic)的产生与增长原理 ü

intermetallic compound

金属化合物

在焊锡回焊(Solder reflowing)时,液态锡会与金属垫层反应,产生介金属化合物(Intermetallic compound). 藉由界面生成少量的介金属,能使得焊锡与金属垫层紧密的接合,但过厚的介金属生成,则会降低焊点的机械强度. 因此介金属的形态与生成速率,

metallic bond

金属键

估计是利用所添加的磷切断铂与钌的金属键(Metallic Bond)而实现微细化的. 除微细化以外,还产生了粒径分布范围减小的效果. 催化剂粒径过去一般分布在2nm~10nm之间,范围较大. 而添加磷之后,其分布范围则缩小到了2.0±0.5nm.

organometallic

有机金属

其作业情况如下:下列之有机金属(Organometallic)结构式,即为铜面CU-106A皮膜的假想组织,式中胺基(AmineGroup-NH-)上的氮原子(N),会在清洁铜面上首先产生反应,出现错合共价链之单层结构,随即着落上一层BID的分子层.

positive ion

阳离子

金只是最不活跃性的金属, 即与另一物件产生反应的活跃程度是最低的, 例如金属(metal)被氧化后, 即与空气中的氧(Oxygen)产生化学反应, 金属就会释放出阳离子(positive ion)与氧结合造成金属氧化物(metal oxide), 但金这个物件基本上非常不活跃,

Maraging Steel

马氏体时效钢

[简介]马氏体时效钢(maraging steel)以无碳(或 微碳)马氏体为基体的,时效时能产生金属间化合物沉淀硬化的超高强度钢. 与传统高强度钢不同,它不用碳 而靠金属间化合物的弥散析出来强化. 这使其具有一 些独特的性能:高强韧性,低硬化指数,

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