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saltine crackers:打?干

格子?? waffle | ?打?干 saltine crackers | 威化?乾 wafer biscuit

saltine crackers:(義大利名)蘇打餅干

格子鬆餅 waffle | (義大利名)蘇打餅干 saltine crackers | 威化餅乾 wafer biscuit

crystal oscillator:石英振荡器

当在石英晶片(quartz wafer)表面施. 加电场时,石英晶体便会振荡. ...2008年5月9日 ... 国内石英元件厂商主要产品种类可分为体波石英元件[包含石英晶体. (Crystal)、石英振荡器(Crystal Oscillator)、石英滤波器(FILTER)等]及表面声波 ...

dice:晶粒

一进入企划部门,就得跑各处部门去实地统计买入及出货的数量,例如:送至生产单位的晶棒(bar)、切割生产的晶片(wafer)、晶粒(dice)、半成品(semicomponent)的产量及报废量等;每周召开的业务会议前,她更得帮忙打PowerPoint,

dicing:切割

晶圆级(wafer level)的除电(薄膜(film)剥离时.承载器(carrier)周边的除电)切割(dicing)装置内除电(薄膜(film)剥离时.承载器(carrier)周边的除电)封装(package)后搬运时的ESD对策安装机械(robot)运转部位内的除电DVD控制光头(

process dispatcher:进程调度程序

process development wafer 工艺过程开发用测试薄片 | process dispatcher 进程调度程序 | process distinguish stack 进程区分栈

Hansen Travis:黄蜂

1015 Wafer Von 黄蜂 FA 49 | 1028 Hansen Travis 黄蜂 FA 48 | 1166 Butler Jackie 黄蜂 FA 34

well implant:阱区离子注入

一般硅片的制造(wafer process)过程包含哪些主要部分?②后段(backend)-金属导线的连接及护层(passivation)14. 前段(frontend)的工艺大致可区分为那些部份?②阱区离子注入(well implant)用以调整电性③栅极(poly gate)的形成

induction furnace:感应电炉

individual wafer retrieval 晶圆片个别取出 | induction furnace 感应电炉 | induction heating 感应加热[法]

liter:公升

湾大学 半导体厂化学机械研磨(CMP)废水回收再 用可 性评估/成功大学 半导体化学机械研磨(CMP)废液之资源化处 研究/半导体晶片是由结晶的矽晶圆 (Ingot) 割成细片(晶圆 wafer) ,以浓缩液 1 公升(liter) 的矽含 做比较的话 ,

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abstractive:有抽象能力的

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