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thermal stress:热应力

IC半导体工业在近十几年的台湾产业扮演着产业龙头的角色,因此针对IC封装模具设计也发展了许多优异的技术,近年来已可成功的运用CAE分析预测IC封装封胶应用中常见的金线偏移(Wire Sweep)、晶座位移(Paddle Shift)、热应力(Thermal stress)等问题.

thermal stress:应力

采用高温黑化法内层板会产生高温应力(thermal stress)可能会导致层压后的层间分离或内层铜箔的裂痕;粉红圈:经常发生在多层板导通孔(via hole)内层平环与孔壁衔接的边缘;粉红圈的大小受氧化处理,钻孔,层压,树脂胶片,沉铜电镀制程等影响;

thermal stress:温度应激

thermal stimulus 温度刺激 | thermal stress 温度应激 | thermalgesia 热痛觉

thermal stress:温度应力

thermal spring 温泉 | thermal stress 温度应力 | thermal unit 热量单位

three dimensional stress:三维应力

three dimensional space 三维空间 | three dimensional stress 三维应力 | three high mill 三辊式轧机

three dimensional stress:三向应力

three dimensional flow 三元流 | three dimensional stress 三向应力 | three dimensional system 空间体系

threshold stress intensity factor:低限应力强度因素

threshold of audibility 可听度低限 | threshold stress intensity factor 低限应力强度因素 | throat 喉

Reduce stress with timesaving database shortcuts:减少压力节省时间与数据库捷径

Book Description: 书中描... | Reduce stress with timesaving database shortcuts减少压力节省时间与数据库捷径 | Explore database basics and build tables and reports that corral your data探索数据库基本建立表...

torsional stress:扭应力

torsional strength 抗扭强度;扭转强度 | torsional stress 扭应力 | total collapse 整体坍塌

torsional stress:扭转应力

torsional strength抗扭强度 | torsional stress扭转应力 | torsional test扭转试验

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