查询词典 solderability
- 与 solderability 相关的网络解释 [注：此内容来源于网络，仅供参考]
-
edge-board contact：板边金手指
Edge-Board Connector板边(金手指)承接器. | Edge-Board Contact板边金手指. | Edge-Dip Solderability Test板边焊锡性测试.
-
edge-board contact：板边金手指.LYm电子资料网
Edge-Board Connector板边(金手指)承接器.LYm电子资料网 | Edge-Board Contact板边金手指.LYm电子资料网 | Edge-Dip Solderability Test板边焊锡性测试.LYm电子资料网
-
Relow Soldering Pre-conditioning：回流焊前处理
Description 内容 | Relow Soldering Pre-conditioning 回流焊前处理 | Wave soldering Solderability Test 波峰焊可焊性试验
-
printability：印刷性
以下确立标准的程序,用于提供免洗锡膏的功能特性的量的比较,包括可印刷性(printability)、扩散与塌落(spread and slump)特性、可焊性(solderability)、以及焊锡珠/球(beading/balling)的性能等的决定方法.
-
right-angle adapter：直角连接器
自焊性、直焊性 self-solderability | 直角连接器 right-angle adapter | 直角接头 right-angle connector
-
Solar-powered pump：太阳能水泵
solar-energy conditioning 太阳能空调 | Solar-powered pump 太阳能水泵 | Solderability 可焊性
-
spigot joint：扩口套管接头
外喇叭口套管接头 flare tube fitting | 扩口套管接头 spigot joint | 钎焊性 brazability; solderability
-
poor touch-up：补线不良
poor solderability 焊锡性不良 | poor touch-up 补线不良 | position control system 位置控制系统
-
solder wicking：渗锡,焊锡之灯芯效应
Solder Webbing锡纲. | Solder Wicking渗锡,焊锡之灯芯效应. | Solderability可焊性.
-
solder wicking：渗锡,焊锡之灯芯效应.uNQ电子技术吧
Solder Webbing锡纲.uNQ电子技术吧 | Solder Wicking渗锡,焊锡之灯芯效应.uNQ电子技术吧 | Solderability可焊性.uNQ电子技术吧
- 推荐网络解释
-
NHL：abbr. non-hodgkin lymphoma; 淋巴瘤
-1
-
complete ordered field：完备有序体
完全的空间n点形 complete n-point in space | 完备有序体 complete ordered field | 完全正(直)交系 complete orthogonal system
-
uniform scale：等分标尺
uniform limit 一致极限 | uniform scale 等分标尺 | uniform space 一致空间