查询词典 solder

solder：焊剂

1.对于工艺流程中的每一项工艺,应确定可能发生的失效模式,如就表面贴装工艺(SMT)而言,涉及的问题可能包括,基于工程经验的焊球控制、焊膏控制、使用的阻焊剂(solder

solder side：焊接面

如Top Layer焊接面(Solder Side): 与印制电路板的元件面相对应的另一面,其特征表现为元器件较为简单. 如Bottom Layout. 金属化孔(Plated Through Hole): 孔壁沉积有金属的孔. 主要用于层间导电图形的电气连接.

solder side：焊锡面

76、Secondary Side第二面 此即电路板早期原有术语之"焊锡面" (Solder Side). 因早期在插孔焊接零件时,所有零件都装在第一面 (或称Component Side;组件面),第二面则只做为波焊接触用途,故称为焊锡面. 待近年来因SMT表面粘装兴起,

Solder Powder：锡粉)

锡膏是一种均质混合物,由锡粉(Solder Powder)和助焊剂(FLUX)混合而成,具有一定黏性和良好触变性的膏状体. 通常被使用于表面黏着技术(SMT)制程上,采用回流焊接工艺,先将锡膏用印刷及其他方法涂布到PCB上,然后把元器件贴放到相应涂布锡膏的焊垫上.

Solder Powder：锡颗粒

Screen Printing 刮刀式印刷 | Solder Powder 锡颗粒 | Wetteng ability 润湿能力

Solder mask：防焊漆

一定打穿整个板子,会浪费一些空间,在多层板上会用到埋孔(buried vias)和盲孔与棕色为防焊漆(solder mask)的颜色. 文字标识为网版印刷层(silk screen 或transfer)与追加转印技术(additive pattern transfer)制作.

Solder mask：焊接掩模

返回焊盘的焊接掩模(Solder Mask)和过孔对象(Via Objects)是否有一个隆起,在焊盘的掩模或过孔对象中的隆起隐蔽了开口. 返回一个焊盘或过孔是否被在顶层作为一个测试点来使用. 自动布线有一个测试点(testpoint)生成器能使用已存在的焊盘和过孔作为测试点,

Solder mask：阻焊

可生产性方面也与阻焊(solder mask)的使用和在阻焊与导体图案之间所要求的定位有关. (见段落1.2.2)设计要求决定等级. 等级的定义对于确认满足封装(packaging)和互联结构的设计/性能要求所需要的精密度、和建立设计与制造之间的通信媒介和原则是有用的.

soft solder：软焊料

软焊料( soft solder) 一般按材料分: 有铅,无铅 按材料熔点温度分: 高温(含铅的一般熔点较高在280度左右),低温(Sn Ti Ag等) 欧洲已制定含铅生产需环保回收,由于成本较高,因此大多已移至亚洲等中等发达地区生产,软焊料在国内市场最近5年内,

soft solder：助焊剂

属性 Attribute, Property | 助焊剂 Soft Solder | 注册注销 RegisterCancel

NHL：abbr. non-hodgkin lymphoma; 淋巴瘤

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complete ordered field：完备有序体

完全的空间n点形 complete n-point in space | 完备有序体 complete ordered field | 完全正(直)交系 complete orthogonal system