查询词典 reflow

repaint：重繪

假设现在是t1时刻,引擎运行在t1对应的任务方块代码内,在这个时间点内,我们来描述一下浏览器内核其它线程的状态.t1时刻:GUI渲染线程:该线程负责渲染浏览器界面HTML元素,当界面需要重绘(Repaint)或由于某种操作引发回流(reflow)时,

White Residue：(白色残留物)

5. SMT Problems Occurred at Post Reflow Stage(回流后问题) | White Residue(白色残留物) | Charred Residue(炭化残留物)

White Residue：(白色残留物) 休息再来接着说. 回流焊

5. SMT Problems Occurred at Post Reflow Stage(回流后问题) | White Residue(白色残留物) 休息再来接着说. 回流焊www.torch.cc | Charred Residue(炭化残留物)

slump：坍塌

触变性好的焊膏可以保持印刷在焊盘上的焊膏外形不变,不坍塌(Slump). 焊膏在印刷时具有流动性而在熔融时也再次具有流动性,再流焊 (Reflow)也因而得名. (2)助焊活性 在焊膏中含有助焊剂,兼有去除被焊导电界面氧化物、污染物清洁与润湿表面的作用.

Wicking：灯蕊效应

其做法是先使焊锡点受热熔化,再以真空吸掉焊锡,或利用"铜编线"之毛细作用,以其灯蕊效应(Wicking)引流掉掉焊锡,再将之拉脱以达到分开的目的. 指以锡膏将各种 SMD 暂时定位,而续以各种方式进行高温熔焊(Reflow Soldering)时,

bulbous：球形的

bulb, infrared reflow 灯泡式红外线回流 | bulbous 球形的 | bulk capacitor 大容量电容器

reflourish：复活

reflorescent 再开花的 | reflourish 复活 | reflow 流回

wave soldering：波焊

PCB之发展已数十年,然近年来,在轻薄短小的趋势下加上电子组装导入无铅制程生产 (Lead Free Process) 后,不论回焊(Reflow Soldering)与波焊(Wave Soldering) 组装温度提高,所增加的热应力对传统PCB潜在的影响更为严重,

wave soldering：峰焊

而自20世纪80年代起,波峰焊(wave soldering)和再流焊(reflow soldering)成为最为普遍的两种电子装联用群焊工艺. 在21世纪初的今天,由于无铅钎料和无铅电子组装概念的出现[1],这两种已经发展的相当成熟的群焊工艺及相应设备都不同程度地遇到了新的问题.

Insufficient Underfilling：(底部填充不充分)

Filler Segregation(填充分离) | Insufficient Underfilling(底部填充不充分) | 8. Optimizing Reflow Profile via Defect Mechanisms Analysis (回流曲线优化与缺陷机理分析)

Supposed to Be：应该吧

我想我该睡了 i think i should slp | 应该吧 supposed to be | 希望 hope so

Plain Weave：平布

509 hopsack 方平织物 | 510 plain weave 平布 | 511 panama 巴拿马薄呢