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alabaster:纯白生石膏

"Al reflow","铝回填" | "alabaster","纯白生石膏" | "alabaster glass","雪花玻璃"

conductive adhesive:导电胶

如果说90年代的焊接技术是在热风再流焊、红外热风再流焊、免清洗焊接等领域快速发展的话,那么,21世纪的焊接技术将更加多元化,穿孔再流焊PIHR(Pin-In-Hole-Reflow)、无铅焊以及导电胶(Conductive Adhesive)接技术将得到进一步的推广和应用,

failure analysis:故障分析

试验---沾锡测试 9.耐热性试验 (Dip及Reflow) 10.推拉力试验(焊点强度) 11.无电镀镍金制程---黑垫分析 12.故障分析(Failure Analysis) 上课地点:工研院产业学院台北学习中心(台北市和平东路二段106号 科技大楼6楼)费 用:─每人每单元3,

fusing:熔合

其中1~5μ 之间的发热区,可用于电路板的熔合(Fusing)或组装板的熔焊(Reflow). 而 1~ 2.5μ 的高温区因距可见光区(0.3~0.72μ)较近,故称为" 近红外线",所含辐射热能量极大. 另有 Medium IR 及 Far IR ,其热量则较低.

REFLOW SOLDERING:回流焊

器件装配的方式有二种,一种是所谓的波峰焊(wave soldering),另一种是所谓的回 流焊(reflow soldering). 波峰焊主要用在插孔式PTH封装类型器件的装配,而表面贴 装式SMT及混合型器件装配则大多使用回流焊. 波峰焊是早期发展起来的一种PCB板上元 器件装配工艺,

REFLOW SOLDERING:再流焊

根据熔融焊料的供给方式,在SMT中采用的软钎焊技术主要有波峰焊(Wave Soldering)和再流焊(Reflow Soldering). 一般情况下,波峰焊用于混合组装方式,再流焊用于全表面组装方式. 波峰焊是通孔插装技术中使用的传统焊接工艺技术,

infrared reflow:红外回流

infrared radiation 红外线放射 | infrared reflow 红外回流 | infrared, near 近红外线

infrared reflow:红外线重熔

impedance 阻抗 | infrared reflow 红外线重熔 | inhibitor 热聚合抑制剂

REFLOW OVEN:回焊炉

印刷电路板组装系统(见图1)为:(1) PCB 送板机(loader);(2)锡膏印刷机;(3)插件着装机(SMD);(4)回焊炉(reflow oven);(5)PCB 收板机(unloader). 印刷电路板由送板机送入输送带,印刷机立即将焊锡涂刷于电路板上;接着插件着装机检取电子零件并插于电路板上,

furnace, reflow:回流熔炉

furnace, hybrid 混合焊炉 | furnace, reflow 回流熔炉 | fuse 保险丝;熔丝

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我想我该睡了 i think i should slp | 应该吧 supposed to be | 希望 hope so

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