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bond, ionic:离子键

bond, covalent 共价键 | bond, ionic 离子键 | bond, metallic 金属键

metallic bond:金属键

估计是利用所添加的磷切断铂与钌的金属键(Metallic Bond)而实现微细化的. 除微细化以外,还产生了粒径分布范围减小的效果. 催化剂粒径过去一般分布在2nm~10nm之间,范围较大. 而添加磷之后,其分布范围则缩小到了2.0±0.5nm.

metallic bond:属键

金属键(Metallic bond)是金属中的「非定域电子」(delocalized electrons)[或称传导电子(conduction electrons)]和金属阳离子间的一种静电吸引力. 金属中各原子放出的自由电子(free electrons),不固定於特定位置,在金属所形成的阳离子晶格中能够自由移动,

metallic bond:金属结合剂

metalikon 金属喷镀法 | metallic bond 金属结合剂 | metallic brush 钢丝刷

metallic bond:金属吸收

metallic absorption 金属镜 | metallic bond 金属吸收 | metallic coating 金属敷层

bond, metallic:金属键

bond, ionic 离子键 | bond, metallic 金属键 | bonded wafer 已粘接晶圆

bond of metallic uranium element:金属铀元件的结合

bond issuance 发行债券 | bond of metallic uranium element 金属铀元件的结合 | bonding 忠诚保险

Metallic Solids:金属晶体

104. Close Packing of Spheres 球密堆积 | 105. Metallic Solids 金属晶体 | 106. Metallic Bond 金属键

Metallic Solids:金属晶体本文来自:博研联盟论坛

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Metallic Solids:金属晶体HHC化学化工资源导航

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