查询词典 flip-flopping

back flip：(整行波浪起伏)

Angle Fly-In (从左逐字飞入)★ | Back Flip (整行波浪起伏) | Bounce In (整行逐字抖动左入)

Do a quadruple back flip? - Focus：我能连做四个后空翻吗? - 心无杂念

Can I punch through walls?|哇哦! 我能打烂墙吗? | - Do a quadruple back flip? - Focus.|- 我能连做四个后空翻吗? - 心无杂念 | - Will I...? - Focus.|- 我能...? - 心无杂念

upright support to stoop back flip 2 turns：(支撑屈体后空翻2周成挂臂动作)

2) Forward Swing( 前摆) | 3) upright support to stoop back flip 2 turns(支撑屈体后空翻2周成挂臂动作) | 单杠:Horizontal Bar

bistable multivibrator,flip flop：双稳多谐振动器

"双安定元件","bistable device" | "双稳多谐振动器","bistable multivibrator,flip flop" | "位元,比","bit"

Bottle with Flip up cap：翻盖装

2.Package 包装 | . Bottle with Flip up cap 翻盖装 | . Bottle with Pull tops cap 提起式瓶盖

Flip chip：覆晶

华宸科技成立於1998年,为联华电子转投资之关系企业,传承自美国 Aptos Corp.生产制造技术及专业品质,提供 IC 覆晶(Flip Chip)、金凸块(Gold Bumping)封装完整服务(Turnkey Solution),成为国内主要TFT-LCD厂商的供应大厂.

Flip chip：倒装芯片

但随着薄型卡片、自粘型电子标签等新封装形式的RFID 应用需求的逐渐升温,倒装芯片(Flip Chip)、印刷天线等新封装技术得到了快速的发展,已经有部分的厂商能够提供相关的封装服务,新封装形式也进入了实际的应用,

Flip chip：覆晶技术

3 覆晶技术(Flip Chip) 下一时代的系统封装应用在手机上的技术又将面临更新的挑战. 首先,为确保提供更轻薄短小的手机,必须要求减小芯片的尺寸. 其次,是因为新的电信网络都是在高频的条件下工作的.

Flip chip：倒装焊

成品率达到95%以上;(2) 满足整机更小,更轻,更可靠的要求及信息化的新要求,开发新型的封装形式,包括载带封装(用于IC卡),塑封针栅阵列(PGA)球栅阵列(PBGA),多芯片组装(MCM),芯片倒装焊(Flip Chip)等关键工艺研究.(2) 统一消息呼叫中心,

Your other personality is trying to draw your|attention to the flip side of the discussion：另一方面,你总是把注意力|放在主题的反面

I am saying somethi... | Your other personality is trying to draw your|attention to the flip side of the discussion.|另一方面,你总是把注意力|放在主题的反面 | Written in boring, bold,|black and white, i...

Greco-Latin square：希腊拉丁方格

Granduation of curve 曲线递合 | Greco-Latin square 希腊拉丁方格 | Grand lot 大批

cunningham：帆前角下拉索

斜拉器:kicking strap | 帆前角下拉索:cunningham | 调整索:outhaul