查询词典 flip chip
- 与 flip chip 相关的网络解释 [注:此内容来源于网络,仅供参考]
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Zener diode:稳压二极管
在防静电破坏方面,是通过配备稳压二极管(Zener Diode)加以解决的. 为此,将原来作为白色LED光源的蓝色LED芯片,利用丝焊法连接到了底板电极上. 原来采用的是倒装(Flip chip)结构,为了在底板上配备稳压二极管,需要对蓝色LED芯片的封装方法进行改进.
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失效分析(念FEMA):FMEA Failure Mode and Effects Analysis
FCPGA Flip Chip Pin Grid Array 覆晶型插針矩陣(IC) | FMEA Failure Mode and Effects Analysis 失效分析(念FEMA) | FTA Failure Tree Analysis 失誤樹分析
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flicker-Free Activation:避免重绘闪动
Flicker 画面闪烁 | flicker-Free Activation 避免重绘闪动 | Flip Chip 覆晶技术
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float glass process:浮制玻板法
flip chip bonding 侧装片接合 | float glass process 浮制玻板法 | float polishing 浮动抛光
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be in form:处于良好的 [不良的] 竞技状态
flip chip 叨焊晶片, 倒装晶片 倒装法 | be in form 处于良好的 [不良的] 竞技状态 | declutch carrier 分离座架(分动箱)
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electromechanical treadle:机电式接触器, 机电式踏板
strong tower 强酸塔 | electromechanical treadle 机电式接触器, 机电式踏板 | flip chip 叨焊晶片, 倒装晶片 倒装法
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Empanelling Machine:組裝電路板切割機
Flip chip 覆晶 | Empanelling Machine 組裝電路板切割機 | Solder Recovery System 錫料回收再使用系統
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epitaxial growth:外延生长
它在SiC底板上使GaN发生外延生长(Epitaxial Growth). 芯片结构为,不采用下部电极而从表面实现正负极连接的2线焊(Wire Bonding)连接倒装芯片(Flip Chip)结构. 由于没有下部电极,所以发光层发出的光在GaN层内不再发生反复反射,与此前的芯片结构相比,
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hydraulic lift force:水力上顶力
hydraulic lift flip-chip 液压顶升倒装法 | hydraulic lift force 水力上顶力 | hydraulic lift 液压起重机
- 推荐网络解释
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Jaycee:房祖名
房祖名(Jaycee)投资六位数字代理薄荷糖,前晚於中环某酒吧举行庆祝派对,成龙大哥现身撑爱子场,引起一阵混乱,可惜成龙大哥一到场即急步进场,之后又走后门离去,整晚显得十分低调.
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basement complex:基盘岩群;基盘杂岩
"基盘","basement" | "基盘岩群;基盘杂岩","basement complex" | "基盘岩石","basement rock"
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trilateral foramen:三边孔
腋窝 axillary fossa | 三边孔 trilateral foramen | 四边孔 quadrilateral foramen