查询词典 flip chip

Flip chip：覆晶

华宸科技成立於1998年,为联华电子转投资之关系企业,传承自美国 Aptos Corp.生产制造技术及专业品质,提供 IC 覆晶(Flip Chip)、金凸块(Gold Bumping)封装完整服务(Turnkey Solution),成为国内主要TFT-LCD厂商的供应大厂.

Flip chip：倒装芯片

但随着薄型卡片、自粘型电子标签等新封装形式的RFID 应用需求的逐渐升温,倒装芯片(Flip Chip)、印刷天线等新封装技术得到了快速的发展,已经有部分的厂商能够提供相关的封装服务,新封装形式也进入了实际的应用,

Flip chip：覆晶技术

3 覆晶技术(Flip Chip) 下一时代的系统封装应用在手机上的技术又将面临更新的挑战. 首先,为确保提供更轻薄短小的手机,必须要求减小芯片的尺寸. 其次,是因为新的电信网络都是在高频的条件下工作的.

Flip chip：倒装焊

成品率达到95%以上;(2) 满足整机更小,更轻,更可靠的要求及信息化的新要求,开发新型的封装形式,包括载带封装(用于IC卡),塑封针栅阵列(PGA)球栅阵列(PBGA),多芯片组装(MCM),芯片倒装焊(Flip Chip)等关键工艺研究.(2) 统一消息呼叫中心,

double-edged flip-flop：双边沿触发器

边翻转算法:Edge Flip Algorithm | 双边沿触发器:double-edged flip-flop | 基板倒装焊:flip-chip on board

flip chip on glass：玻璃衬底倒装片

flip chip on board 板衬底倒装片 | flip chip on glass 玻璃衬底倒装片 | flip chip on substrate 基片衬底倒装片

flip chip in package：倒装片封装

flip chip bump 倒装片[焊接]凸点,倒装片对准点 | flip chip in package 倒装片封装 | flip chip on board 板衬底倒装片

flipped chip：倒装芯片

flip-flop, resonant 共振触发器 | flipped chip 倒装芯片 | flipped tab 倒装接头

flipped chip：倒裝晶片

flip-flop, resonant 共振觸發器 | flipped chip 倒裝晶片 | flipped tab 倒裝接頭

hydraulic lift flip-chip：液压顶升倒装法

hp-h马力小时 | hydraulic lift flip-chip液压顶升倒装法 | inclined dip-slip fault倾斜滑断层

NHL：abbr. non-hodgkin lymphoma; 淋巴瘤

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complete ordered field：完备有序体

完全的空间n点形 complete n-point in space | 完备有序体 complete ordered field | 完全正(直)交系 complete orthogonal system