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Method for the determination of the coefficient thermal expansion of graphite electrodes:石墨电极热膨胀系数 (CTE) 测定方法

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coefficient of thermal expansion:热膨胀系数

SOP构装是属於一种传统性低脚数的构装型式,广泛应用於记忆体模组;构装是属於一种复合性的材料,在高温下由於材料间热膨胀系数(Coefficient of Thermal Expansion)的不匹配,造成构装元件在高温下有共平面度(Coplanarity)的问题,此一问题会影响元件尔后无法完全焊到PCB板上.

coefficient of thermal expansion:热胀系数

coefficient of scatter 散射系数 | coefficient of thermal expansion 热胀系数 | coefficient of variation 变异系数

coefficient of thermal expansion:导热度

Specific Heat 热膨胀系数 | Coefficient of thermal expansion 导热度 | Heat conductivity 机械性能

coefficient of thermal expansion:热膨胀率",,,"热膨胀系数

,"热伝统率",,,"导热系数",,,,"thermal conductivity" | ,"热膨胀率",,,"热膨胀系数",,,,"coefficient of thermal expansion" | ,"脱泡",,,"去泡",,,,"debubbling,deforming"

CTE :coefficient of thermal expansion:热膨胀系数

CSP :chip scale package 芯片尺寸构装 | CTE :coefficient of thermal expansion 热膨胀系数 | DIP :dual in-line package 双内线包装(泛指手插组件)

CTE :coefficient of thermal expansion:熱拡散係数

CTD, charge transfer device 電荷転送デバイス | CTE, coefficient of thermal expansion 熱拡散係数 | cteniod cast 栉状铸型

CTE :coefficient of thermal expansion:热膨胀系数 嫐u.?驠

CSP :chip scale package 芯片尺寸构装 遀p?R參#? | CTE :coefficient of thermal expansion 热膨胀系数 嫐u.?驠 0? | DIP :dual in-line package 双内线包装(泛指手插组件) ?}橅晟颕?

coefficient of thermal expansion (CTE):热膨胀系数

coefficient of thermal deflection 热折射系数,热偏差系数 | coefficient of thermal expansion (CTE) 热膨胀系数 | coefficient of viscosity 黏度系数

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