查询词典 expansion card

coefficient of thermal expansion：热膨胀系数

SOP构装是属於一种传统性低脚数的构装型式,广泛应用於记忆体模组;构装是属於一种复合性的材料,在高温下由於材料间热膨胀系数(Coefficient of Thermal Expansion)的不匹配,造成构装元件在高温下有共平面度(Coplanarity)的问题,此一问题会影响元件尔后无法完全焊到PCB板上.

coefficient of thermal expansion：热胀系数

coefficient of scatter 散射系数 | coefficient of thermal expansion 热胀系数 | coefficient of variation 变异系数

coefficient of thermal expansion：导热度

Specific Heat 热膨胀系数 | Coefficient of thermal expansion 导热度 | Heat conductivity 机械性能

coefficient of thermal expansion：热膨胀率",,,"热膨胀系数

,"热伝统率",,,"导热系数",,,,"thermal conductivity" | ,"热膨胀率",,,"热膨胀系数",,,,"coefficient of thermal expansion" | ,"脱泡",,,"去泡",,,,"debubbling,deforming"

CTE :coefficient of thermal expansion：热膨胀系数

CSP :chip scale package 芯片尺寸构装 | CTE :coefficient of thermal expansion 热膨胀系数 | DIP :dual in-line package 双内线包装(泛指手插组件)

CTE :coefficient of thermal expansion：熱拡散係数

CTD, charge transfer device 電荷転送デバイス | CTE, coefficient of thermal expansion 熱拡散係数 | cteniod cast 栉状铸型

CTE :coefficient of thermal expansion：热膨胀系数 嫐u.?驠

CSP :chip scale package 芯片尺寸构装 遀p?R參#? | CTE :coefficient of thermal expansion 热膨胀系数 嫐u.?驠 0? | DIP :dual in-line package 双内线包装(泛指手插组件) ?}橅晟颕?

coefficient of thermal expansion (CTE)：热膨胀系数

coefficient of thermal deflection 热折射系数,热偏差系数 | coefficient of thermal expansion (CTE) 热膨胀系数 | coefficient of viscosity 黏度系数

coefficient of thermal expansion (CTE)：热澎胀系数

coating error 防焊覆盖错误 | coefficient of thermal expansion (CTE) 热澎胀系数 | cold solder joint 冷焊点

linear coefficient of thermal expansion：线性热膨胀系数

Thixotropy index 触变性指数 | linear coefficient of thermal expansion 线性热膨胀系数 | Elasticity Coefficient 弹性系数

Floria Sigismondi：编剧:弗洛莉娅.塞吉斯蒙迪

导演:弗洛莉娅.塞吉斯蒙迪 Floria Sigismondi | 编剧:弗洛莉娅.塞吉斯蒙迪 Floria Sigismondi | 克里斯汀.斯图尔特 Kristen Stewart ....Joan Jett

zygophore：接合枝

06.116 毛孢子 trichospore | 06.117 接合枝 zygophore | 06.118 接合孢子果 zygosporocarp