查询词典 chip out

wire bonder：丝焊器,引线接合器

wire bonded chip 线焊芯片 | wire bonder 丝焊器,引线接合器 | wire bonding 电缆接合=>ワイヤボンディング

bore check：精密小孔测定器

bore brush | 炮刷, 枪刷 | bore check | 精密小孔测定器 | bore chip | 镗屑

borings：切屑

切消袷度 machining allowance | 切屑 borings | 切屑 chip

breakpoint：中断点

单片机(Single Chip Micro computer)顾名思义就是将与计算机有关的每个单元,均制作在单一芯片中. 除了基本的微型计算机结构外,为了适应各种特殊用途,一般的单片机还增加了其他功能,如图1.1所示. 2-2.3 中断点(breakpoint)设置2-2.4 书签(Bookmark)设置

bubble chamber track：气泡室径迹

bubble chamber photography 气泡室摄影 | bubble chamber track 气泡室径迹 | bubble chip 磁泡芯片

bubble chart：泡图

"磁泡卡式磁带匣系统","bubble cassette systems" | "泡图","bubble chart" | "磁泡晶片","bubble chip"

Buchner filter：瓷平底漏斗

瓷片 ceramic chip | 瓷平底漏斗 Buchner filter | 瓷瓶 porcelain insulator

chip budding：嵌木芽接

electric arc cutting 电弧切割 | chip budding 嵌木芽接 | core dump 存储器清除 存储器内容更新 主存储器(全部, 部分)信息转储

Buff：抛光轮

第二种抛光方式系预先在抛光轮(Buff)上车出晶片外缘的形状,再进行抛光的动作. 边缘抛光后的晶片必需马上清洗,清洗过后,再做目视检查是否有缺口(Chip)、裂痕(Scratch)或污染物的存在,再进行晶圆表面抛光.

tape bumping：带式载体上隆起焊盘形成

tape bonded hybrid 带焊接的混合集成电路 | tape bumping 带式载体上隆起焊盘形成 | tape chip carrier 带式芯片载体

finite closed interval：有限闭区间

finite closed aquifer 有限闭合含水层 | finite closed interval 有限闭区间 | finite cochain 有限上链

Stade de triathlon：铁人三项赛场

stade de baseball de WUkesong 五棵松棒球场www.xineurope.com | Stade de triathlon 铁人三项赛场 | Stade du Centre sportif olympique 奥林匹克中心体育馆www.xineurope.com