查询词典 bonding

wedge bonder：楔形接合机

webcell dialyzer 网胞渗析器 | wedge bonder 楔形接合机 | wedge bonding 楔形接合,楔形压接

wedge bonder：楔形键合装置Lag中国学习动力网

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ball bonder：球形焊接器

ball bond 球焊 | ball bonder 球形焊接器 | ball bonding 球焊

wire bonder：丝焊器,引线接合器

wire bonded chip 线焊芯片 | wire bonder 丝焊器,引线接合器 | wire bonding 电缆接合=>ワイヤボンディング

bondholder：持券人

bonderising 磷化处理 | bondholder 持券人 | bonding agent 粘结剂

bonding：键合

例如:本公司导入SMT(PCB表面加工)设备,采用了众多的信息技术和数控技术,自动化程度高,可以完成电子零件的全自动装配,焊接速度快,稳定性高,极大提高了生产效率和产品质量;又例如:采用计算机控制的IC键合(Bonding)设备,X/Y方向的分辨率达到4微米,

bonding：结合

如今多层板的层压制程,绝大多数已直接采用铜箔与胶片,以代替早期的单面薄基板,不但成本降低而且多层板的"结合"(Bonding)品质也更好. 只要将铜箔刻意剪裁大一些,即可防止溢胶,因而价格不菲的Tedlar也可省掉了. 将铸造的金属锭块,

bonding：焊接

擦板后残留在PCB上的尘粒容易清扫干净.故纤维棒能在电子工业邦定(C0B)前制程中广泛使用. 本公司有香港ASM公司先进的AB520铝线焊接邦定机6台,晶片焊接(Bonding)日产量达100万条线. 在东莞长安沙头承接IC邦定封装.

bonding：连接

求>>明确定义了建筑物通信机房接地(grounding) 和连接(bonding)方法,TIA/EIA-568-B.1 及ISO/IEC11801:2002 特别要求配线架、机柜及金属线槽/线管必须用直径至少为6 AWG (4mm) 的带绝缘层的铜导体连接到配线间的接地铜排(TGB)上,

bonding layer：粘结层

涂胶无催层压板:adhesive-coated uncatalyzed laminate | 粘结层:bonding layer | 粘结膜:film adhesive

omphalos：圆锥形石

omphalos 浮饰 | omphalos 圆锥形石 | omphalosite 脐营养畸胎

Monica Bellucci：莫妮卡.贝鲁齐

NO.1 莫妮卡-贝鲁齐(Monica Bellucci)赵薇就是那种属于典型的易胖的女孩子,似乎还没有摆脱婴儿肥那个阶段. 据她本人透露,其已经疯狂减肥瘦了十几斤. 而她快速减肥的妙招很简单,就是运动--每天都快步走. 看似非常简单的瘦身方法往往也是最有效的减肥方法,