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bonding wire:焊线

该金属基板具有多个管脚,该多个接不连通而成隔离状态,且该多个管脚之一端均具有一凹槽,用以利于焊接密合;将至少一发光二极管芯片电连接至该多个管脚中之一个;通过一接合焊线(bonding wire)耦合该发光二极管芯片与该多个管脚中的另一个;

bonding wire:键合线

在设计中,应该多放置几对电源和地PAD,不但可以减少电压降,冗余的电源、地PAD以及键合线(Bonding Wire)都可以减少寄生电容,从而降低顺势电流变化而导致的电压波动.

bonding wire:结合线 (台) 键合线

Bondability 结合性,固着性 (台) 粘合性 | Bonding Wire 结合线 (台) 键合线 | Brazing 硬焊 (台) 钎焊

bonding wire:接合线, 焊线

fire barriers防火间隔 | bonding wire 接合线, 焊线 | conduit box [电]导管分线匣

face down bonding:侧焊

side dumper 侧倾卸货卡车 | face down bonding 侧焊 | case-law 判例法

face down bonding:倒装焊接

face centred cubic lattice 面心立方晶格 | face down bonding 倒装焊接 | face down chip 倒装芯片

face down bonding:倒装焊接,侧焊

face down 面向下 | face down bonding 倒装焊接,侧焊=>フェースダウンボンディング | face down chip 倒装芯片

interatomic bonding force:原子键力

interation 交互影响 | interatomic bonding force 原子键力 | interatomic diamagnetic current 原子间抗磁性电流

interfibrillar bonding force:纤维间粘合力

interfibre entanglement 纤维间缠结 | interfibrillar bonding force 纤维间粘合力 | interfibrillar friction 纤维间摩擦

离子键合 改为:ionic bond 离子键:ionic bonding

Ioffe bar 约费棒,'费'改'飞' | ionic bonding 离子键合 改为:ionic bond 离子键 | ion implantation 离子植入 又称"离子注入". 中文改为:离子注入

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NHL:abbr. non-hodgkin lymphoma; 淋巴瘤

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complete ordered field:完备有序体

完全的空间n点形 complete n-point in space | 完备有序体 complete ordered field | 完全正(直)交系 complete orthogonal system

uniform scale:等分标尺

uniform limit 一致极限 | uniform scale 等分标尺 | uniform space 一致空间