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bonding:键合

例如:本公司导入SMT(PCB表面加工)设备,采用了众多的信息技术和数控技术,自动化程度高,可以完成电子零件的全自动装配,焊接速度快,稳定性高,极大提高了生产效率和产品质量;又例如:采用计算机控制的IC键合(Bonding)设备,X/Y方向的分辨率达到4微米,

bonding layer:粘合层

bonding fixture 焊接夹具 | bonding layer 粘合层 | bonding lead 焊接引线

bonding layer:粘接剂

偶联剂:bonding mechanism | 粘接剂:bonding layer | 粘结相:bonding phase

bonding layer:粘合层 初层

bonding land | 结合区 | bonding layer | 粘合层 初层 | bonding machine | 结合机 焊接机

bonding agent:粘合剂

bondholder 债券持有人 | bonding agent 粘合剂 | bonding characteristic 粘结特性

bonding agent:粘结剂

bonded wheel 胶结砂轮 | bonding agent 粘结剂 | bonding 粘结

bonding strength:粘接强度

bonding properties 结合性能 | bonding strength 粘接强度 | bonding water 结合水

face down bonding:倒焊

焊盘 bonding pad | 倒焊 face-down bonding | 压焊 bonding

dihydrogen bonding:双氢键

结合:bonding | 双氢键:dihydrogen bonding | 粘结层:Bonding layer

outer lead bonding window:外引线粘结窗口

outer lead bonding 外引线粘结,外引线键合 | outer lead bonding window 外引线粘结窗口 | outgassing 排气,除气

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NHL:abbr. non-hodgkin lymphoma; 淋巴瘤

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complete ordered field:完备有序体

完全的空间n点形 complete n-point in space | 完备有序体 complete ordered field | 完全正(直)交系 complete orthogonal system

uniform scale:等分标尺

uniform limit 一致极限 | uniform scale 等分标尺 | uniform space 一致空间