查询词典 analysis

Confirmatory Factor Analysis：验证性因子分析

及区分词/字性质(熟悉性、规则性、真假性)的英语单词阅读与汉字阅读.验证性因子分析(confirmatory factor analysis)结果显示,一个包含三因子的"熟悉性-首音意识模式"(familiarity-onset awareness model)具有最高拟合优度指数,

Confirmatory Factor Analysis：验证性因子阐发

Confidence upper limit, 置信上限 | Confirmatory Factor Analysis , 验证性因子阐发 | Confirmatory research, 证实性尝试研究

Confirmatory Factor Analysis：验证*因子分析

Confidence upper limit, 置信上限 | Confirmatory Factor Analysis , 验证*因子分析 | Confirmatory research, 证实*实验研究

factor group analysis：因子群分析

factor group 因子群,商群 | factor group analysis 因子群分析 | factor I 促凝血酶原激酶

failure analysis：故障分析

试验---沾锡测试 9.耐热性试验 (Dip及Reflow) 10.推拉力试验(焊点强度) 11.无电镀镍金制程---黑垫分析 12.故障分析(Failure Analysis) 上课地点:工研院产业学院台北学习中心(台北市和平东路二段106号 科技大楼6楼)费 用:─每人每单元3,

failure analysis：失效分析

昆山宜特科技承接台湾宜特科技服务宗旨, 提供完整的无铅验证服务平台,包括无铅零件/PCB可靠度验证分析, 无铅制程最佳化参数验证(Process DoE) → 组装质量检验(Assembly Inspection) → 可靠度验证(Reliability Test) → 物性/电性失效分析(Failure Analysis)等.

failure analysis：障分析

为了验证串叠结构在有PESD植入与没有PESD植入的导通机制,本文也做了故障分析(Failure Analysis),由图六故障分析的SEM照片,发现电流熔融(Current Filamentation ) [4] 对元件的破坏容易发生在没有PESD植入的NMOS元件,因此,

failure analysis：破坏分析

虽然目前也有相当多具有优异性质之无铅焊锡(lead-free solder)与无卤基板可供选择,然而因无铅焊锡普遍具有较高之熔点,在制程与相关周边材料上之选择亦须随之改变,在可靠度(reliability)及其失效(或破坏)分析(failure analysis)上之相关研发资料尚称不足,

FA: Failure Analysis：故障分析

F Fahrenheit 华氏(温度) | FA Failure Analysis 故障分析 | FA First Aid 急救

FA: Failure Analysis：失效分析

39 External Failure 外部失效,外部缺陷 | 40 FA: Failure Analysis 失效分析 | 41 Fact control 事实管理

bib：abbr. backward indicator bit; 倒推指示器位

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iodocasein：碘化酪蛋白

碘中素 iodism | 碘化酪蛋白 iodocasein | 碘仿 iodoform