查询词典 PCB

cutting：切

中国联通(ChinaUnicom)将会是第一个发动大规模降价的中国通讯服务业者,因为该公司对2G市场的兴趣最低.在PCB产品的制程方面,该机构则认为将逐渐分工为六个阶段,包括:基板制造、组装(assembly)、钻孔(drilling)、裁切(cutting)、印刷(print

decal：封装

点击鼠标右键,在弹出菜单选择多边形(Polygon)和45 度角(Doagonal)从工具条中选择添加端点(Add Termina)图标, 在弹出选择窗口中选现在你将通过结合 87C256 封装(Decal)和它的电特性以及 PCB 封装(PCBDecal),

designator：标志符

全双工的串行通信只需要一根输出线(TXD)和理图(SCH)界面中的元器件的引脚的编号(Number)与这个元器件在电路板图(PCB)中的封装的焊盘的标志符(Designator)是应该完全对应的,这是初学者往往容易忽视的一不是A 和K),

dispenser：點膠機

10、点胶机(dispenser)能完成点胶操作的设备. 11、贴装(pickandplace)将表面贴装元器件从供料器中拾取并贴放到PCB规定位置上的操作. 12、贴片机(placementequipment)完成表面贴片装元器件贴片装功能的专用工艺设备.

heat dissipation：散热

ion) 3.散热(Heat dissipation) 4.组件保护(Protection) 见图19.6 电路板在高密度化后由于信号加速电力密集也将与构装一并考量因此整体电路板与构装的相关 性愈来愈高 19.5印刷电路板技术发展趋势 从两方面探讨现在及未来PCB制程技术的发方向 19.5.1朝高密度细线薄形化发展 然而高密度的定义为何见表 本表是国内正在努力的

dopa：二羟基苯丙氨酸

(4)L-3,4-二羟基苯丙氨酸(DOPA)(一)多氯联苯化合物(PCB)和多溴联苯化合物(PBB)(五)氯丙醇 大多数酸解植物蛋白(HVP)采用盐酸生产,由于在植物蛋白中常常伴有脂肪的存在.

drill hole：钻孔

从设计的角度来看,一个过孔主要由两个部分组成,一是中问的钻孔(drill hole),二是钻孔周围的焊盘区. 这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小. 很显然,在高速、高密度的PCB设计时,设计者总是希望过孔越小越好,这样板上可以留有更多的布线空问,

Mechanical Engineer：结构工程师

团队合作精神 结构工程师(Mechanical Engineer): 职责:负责结构的方案设计,评审,实施和验证,以满足客户需求以及质量标准. 要求: 1. 负责产品规划,PCB结构总体布局设计 2. 负责PRO/E 3D结构设计和2D工程图设计 3. 负责与供应商的工艺沟通和技术支持 4.

enhanced：加强

ICH8M分为普通(Base)版本及加强(Enhanced)版本,加强版本加入Intel Active Management Technology 2.5版本支援,及支援RAID 0、1功能. 显示芯片内部用来处理顶点(Vertex)信息并完成着色工作的并行处理单元PCB的正反面分别被称为零件面(Component Side)与焊接面(Solder Side).埋孔(Buried vias)和盲孔(Blind vias)技术可以避免

real estate：基板面

在这个模块中采用的方案是把多相DC-DC转换器划分为如下几个部分:开关频率有时取决于控制环带宽要求,最大纹波电压和电流、PCB基板面(real estate)以及允许的最大损耗.

Hilt's law：希尔特煤品级定律

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Shaanxi Sunland Automatic Control Co.,Ltd：陕西神洲自动控制有限公司

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