查询词典 PCB

at：砹

卤素是指元素周期表中的F,Cl,Br,I,At,其中,砹(At)为放射性元素,在产品中几乎不存在,前四种元素在产品中特别是在聚合物材料中以有机化合物形式存在. 目前应用于产品中的卤素化合物主要为阻燃剂:PPB,PBDE,TBBP-A,PCB,六溴十二烷,

bare board：空板

Aperture List and D-Codes 见表 2.1 及图 2.2,举一简单实例来说明两者关系, Aperture 的定义亦见图 2.1 2.3.制前设计流程: 2.3.1 客户必须提供的数据: 电子厂或装配工厂,委托 PCB SHOP 生产空板(Bare Board)时,必须提供下列数据

base material：基材

科学创新,管理促效"的方针,以优良品质的PCB产品为客户提供满意的服务.附:工艺制作能力 产品类型(Product Style); 单面板/双面板/多层板3-12层 常用基材(Base Material); 纸板\阻燃纸板\半玻\玻纤\高频板 板厚度(Board Thickness);

beech wood：山毛榉木

且它们燃烧后产物与山毛榉木(Beech Wood)几乎相似. 3.日本富士通公司介绍了该公司开发的无卤化阻燃介电材料,可改善PCB基板的韧性. 其材料中添加了1%(重量比)的磷酸酯及15%的氢氧化铝两类不含卤素的阻燃剂. 它们可兼具备耐燃、介电的特性,

blanking：遮没

可从外部输入遮没(blanking)讯号﹐籍由脉波讯号进行时间刻度10) 表面粘着组件(SMD)制造技术量和缩短印刷电路板(PCB)铜箔路线. 如此亦可大大的提升高频按此钮设定单一(SINGLE)模式,

bonding：键合

例如:本公司导入SMT(PCB表面加工)设备,采用了众多的信息技术和数控技术,自动化程度高,可以完成电子零件的全自动装配,焊接速度快,稳定性高,极大提高了生产效率和产品质量;又例如:采用计算机控制的IC键合(Bonding)设备,X/Y方向的分辨率达到4微米,

bonding：焊接

擦板后残留在PCB上的尘粒容易清扫干净.故纤维棒能在电子工业邦定(C0B)前制程中广泛使用. 本公司有香港ASM公司先进的AB520铝线焊接邦定机6台,晶片焊接(Bonding)日产量达100万条线. 在东莞长安沙头承接IC邦定封装.

Bump：突块

卷带自动结合技术是先将裸体芯片以镀金或镀锡铅的"突块"(Bump)反扣结合在"卷带脚架"的内脚上(ILB),经自动测试后,再以卷带架的外脚结合在电路板的焊垫上(OLB),这种以卷带式脚架为中间载体,而将裸体芯片直接组装在PCB上的技术,

buzzer：蜂鸣器

) 电感器基频晶片(BB Chipset) 滤波器数位讯号处理器(DSP) 振荡器记忆体(Memory) 天线液晶显示模组(LCM) 电池发光二极体(LED) 扬声器(Speaker)主机板(PCB) 蜂鸣器(Buzzer)究安息香酸固醇酯(cholesteryl benzoate)之熔解行为,

Cellular Phone Battery：动电话用电池

205205 印刷电 板 PCB | 199011 动电话用电池 Cellular Phone Battery | 203201 收音机天线 Radio Antenna

Fix, Unfix,Group,Ungroup：(固定, 不固定,成组, 不成组)

Align Components(元件对准) 79 | Fix, Unfix,Group,Ungroup(固定, 不固定,成组, 不成组) 80 | Select Net(选择线网) 80

glycol monoacetate：乙二醇一乙酸酯

glycol lubricant 乙二醇润滑剂 | glycol monoacetate 乙二醇一乙酸酯 | glycol monobenzyl ether 乙二醇一苄醚