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Genetic algorithms:基因算法

而且PCB厂的工厂模式,属于非等效平行机台(Unrelated Parallel Machines)为复杂的求解模式,如果以工厂人员手动的排程方法需要花费较多的时间且其解也不一定较佳,本研究以基因算法(Genetic Algorithms)建构排程的求解模式,

chamfered:倒角

射频(RF)PCB设计功能: o 屏蔽线(Shield)接地过孔的自动创建 o 敷铜区域内过孔阵列(Via Stitch)的自动创建 o 导入DXF数据并转换为异型封装 o 直角/切角/倒角(Chamfered)设计 o 布线(Trace)与敷铜(Copper)的转换 .

epoxies:环氧树脂

胶接强度是胶的性能的PCB装配中使用的大多数表面贴片胶(SMA)都是环氧树脂(epoxies),虽然还有聚丙烯(acrylics)用于特殊的用途. 在高速滴胶系统引入和电子工业掌握如何处理货架寿命相对较短的产品之后,环氧树脂已成为世界范围内的更主流的胶剂技术.

fillers:填料

近年来,在实现PCB基板材料的无铅化、无卤化的进程中,无机填料(Fillers)在CCL中的应用技术得到了飞跃性的进步. 适应CCL性能要求的无机填料品种在纷纷涌现、无机填料的性能在不断提高、新型无机填料表面处理技术的层次在不断提升,

flat-bed:平台式

已成为商品者有平台式(Flat Bed)、内圆筒式(Inner drum)、外圆筒式(Outer Drum),及单独区域式等不同成像方式的机种. 其等亦各有优缺点,是现代PCB厂必备的工具. 也可用于其他感光成像的工作领域,如LCD、PCM等工业中.

Grids:(栅格)

(3)栅格(Grids)选项设置不当,其中栅格捕捉精度(Snap)取得太高,可视栅格(Visible)取得较大,导致绘制"Wire"时稍不留神就在导线端点与引脚端点之间留下难以察觉的间隙,PCB设计时必然缺线.

ground plane:接地层

负参考连接至引脚2,且该引脚必须通过接地层(ground plane)直接连接至地,从而将印制电路板(PCB)的接地电感降至最低. 为将寄生电感降至最低,尽可能缩短走线(trace)长度也非常重要.

varactor:变容器

其中特别适用于混合信号技术的技巧之一,即是通过使用片上变容器(varactor)达到PCB回路天线的共振,从而最大化功效. 在IC中,此变容器一般就是加权二进制数组的电容器,其由一系列的CMOS开关启动或关闭,以提供数字控制和/或可编程能力.

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