查询词典 PCB

Solder Powder：锡粉)

锡膏是一种均质混合物,由锡粉(Solder Powder)和助焊剂(FLUX)混合而成,具有一定黏性和良好触变性的膏状体. 通常被使用于表面黏着技术(SMT)制程上,采用回流焊接工艺,先将锡膏用印刷及其他方法涂布到PCB上,然后把元器件贴放到相应涂布锡膏的焊垫上.

Squeegee：刮板

在作必要修改后传送到激光机,③电铸成型(Electroformed)模板:通过在一个要形成开孔的基板上显影刻胶,然后逐个原子,逐层3.刮板(squeegee)类型及特点1.拱架型(Gantry):元件送料器、基板(PCB)是固定的回流焊炉,

stopper：停止器

PCB对针嘴的间距,或停止器(stopper)的高度,控制胶点的高度(图四). 它必须适合于滴胶量和针嘴ID. 对给定的胶量,胶点高度对宽度的比率将随着停止器的高度而增加. 通常,最大的停止器高度是针嘴ID的一半;超过这个点,将发生不连续滴胶和拉线.

swapping：对换

A.进程是由进程控制块(PCB)数据段和栈段组成A.覆盖 B.对换(swapping)40.假设有一磁盘含有64000块,每块长度为1024字节,块号记为1~64000,现用2000个32位(Bit)的字作该盘的位示图,试问第59999块对应于位示图中第几字的第几位(字位均从0开始);

polychlorinated terphenyl：多氯三联苯

polychlorinated dibenzo-p-dioxin;多氯二苯并对二英;; | polychlorinated terphenyl;多氯三联苯;PCT; | polychlorobiphenyls;多氯联苯;PCB;

test point：试点

拆解后的感觉就是PCB层数应该很高,大概是8层,至少也是6层,因为表层布线密度很低,另外测试点(test point)相当的多,到处都是这种银白色的小圆点. 散热风道设计非常合理,内存、硬盘、无线网卡和南桥这三个高热区域都是进风口,

tetraethyl lead：四乙铅

尽管人们担心存在健康威胁,但四乙铅(tetraethyl lead)还是被加进美国销售的汽油当中. 在接下来的几十年间,空气中的铅将毒害土壤、水和食物. 铅会遗留在人骨中,并对儿童大脑造成先天性损坏. 最初人们生产聚氯联二苯(PCB)是用于电子变压器、液压机液体、增塑剂和黏合剂.

tooling：工具

总体来说有三个过程:第一,生产工具(Tooling)的准备;第二,具体生产过程;第三,品质检验(VI、电测)但无论是生产加工,还是品质控制都是围绕生产过程进行的所以我们重点介绍PCB板的生产过程我们讲的底片类似于摄影的底片,

TPL：板框文件

*.llb-PCB封装库文件 | *.tpl-板框文件 | *.sf-策略档文件

trace：跟踪

利用"跟踪"(Trace)选项显示选定点的路径,从而在运行周期内确认元件位置. 通过直接将 IDF 文件中的印刷电路板 (PCB) 几何图形输入 Autodesk Inventor Professional 模型,在无需创建物理样机的情况下建立配合,从而节省您的时间.

Fix, Unfix,Group,Ungroup：(固定, 不固定,成组, 不成组)

Align Components(元件对准) 79 | Fix, Unfix,Group,Ungroup(固定, 不固定,成组, 不成组) 80 | Select Net(选择线网) 80

glycol monoacetate：乙二醇一乙酸酯

glycol lubricant 乙二醇润滑剂 | glycol monoacetate 乙二醇一乙酸酯 | glycol monobenzyl ether 乙二醇一苄醚