查询词典 PCB

REFLOW SOLDERING：回流焊

器件装配的方式有二种,一种是所谓的波峰焊(wave soldering),另一种是所谓的回 流焊(reflow soldering). 波峰焊主要用在插孔式PTH封装类型器件的装配,而表面贴 装式SMT及混合型器件装配则大多使用回流焊. 波峰焊是早期发展起来的一种PCB板上元 器件装配工艺,

refractory：耐火材料

其主打产品酚醛树脂的应用涉及多个领域,包括刹车片和摩擦材料(friction),砂轮片和砂纸(abrasives),覆铜板(CCL),印刷线路板(PCB),PS版,耐火材料 (refractory),铸造(foundry),复合材料(FRP/composite),酚醛泡沫(foam),

renewable：可再生资源

有害物质的种类:农药、炸药、多氯联苯(PCB)多环沼气发酵:其生化本质是一种由产甲烷细菌进行的甲烷形成(methanogenesis)过程. 产甲烷菌是自然界碳素循环中厌氧生物链的最后一个成员. 植物秸杆和其它动植物残体是含量最高的生物量,是一类可再生资源(renewable)或永续资源.

ringing：鸣震

减少噪声尖峰、鸣震(ringing)和阻性损耗,这些都会产生电压误差.IC的接地、输入电容器、输出电容器和输出二极管(如果有的话)应该一起直接连接到一个接地面.最好在PCB的两面都设置接地面.这样会减少接地环路误差和吸收更多的由电感器产生的EMI,

Schematic diagram：原理图

通常把在绝缘材上,按预定设计,制成印制..原理图(schematic diagram)的产生一般视为PCB生产过程的第一步,它也是电子工程技术人员对产品设想的具体实现,是由许多逻辑元件(如各种IC的门电路,电阻,电容等)通过不同的逻辑连接而组成.

schematic：電路圖

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sealant：膠

很难将元件上的涂层(Coating)及密封胶(Sealant)除去,而让元件暴露出来,或须要很强的溶液,但会损伤到PCB上的铜轨、元件或材质.

Servo motor：伺服马达

本公司是一家专业从事变频器、伺服电机(伺服马达)(servo motor)维修业务的企业,拥有先进的各种维修检测设备,客户遍及全国各地. 伺服电机广泛应用以:数控机床、贴片机、PCB钻孔机、饮料食品机械...

shielding：遮罩

电子产品为了能做到重量轻、体积超薄、小巧的目标,以迎合消费者易於携带的需求,於是在电路板(PCB)的设计上,便以高聚集度为设计导向:采用相同功能、但体积或面积更小的元件,拿掉原本用作电磁干扰防护的金属遮罩 (shielding)、改用更细的地线

solder：焊锡

电路板制程中所用到的"锡铅镀层",及下游组装焊接所必备的"焊锡"(Solder),都受到了无情的挑战. 对PCB而言,想要取消"铅"的参与并不困难,由于二次铜后只要将耐蚀铅的阻剂换成镀纯锡就可以了. 故而无需全盘改变大动干戈,

Fix, Unfix,Group,Ungroup：(固定, 不固定,成组, 不成组)

Align Components(元件对准) 79 | Fix, Unfix,Group,Ungroup(固定, 不固定,成组, 不成组) 80 | Select Net(选择线网) 80

glycol monoacetate：乙二醇一乙酸酯

glycol lubricant 乙二醇润滑剂 | glycol monoacetate 乙二醇一乙酸酯 | glycol monobenzyl ether 乙二醇一苄醚