查询词典 IC

auxin：生长素

...器]](LCD)由灰阶变为彩色的关键零组件,藉由LCD内部的背光模组提供光源,再搭配驱动IC与液晶控制形成灰阶显示,...[[生长素]](Auxin)造成的. 受光的一面生长素合成受阻,背光的一面因此会含有更多的生长素并向下运输. 生长素一方

LED Backlight：背光源

LED电脑检测仪、点阵数码测试仪、扩张机、贴膜机和点胶机等半导体生产设备. 主要适用于生产发光二极管(LEDLAMP)、数码管(DIGTAL DISPLAY)、点阵板(DOT MATRIX)背光源(LED BACKLIGHT)、三极管和IC软封装(COB)等电子相关配套行业.

bathtub curve：浴缸曲线

典型的IC产品的生命周期可以用一条浴缸曲线(Bathtub Curve)来表示. 提示:湿度总是困扰在电子系统背后的一个难题. 不管是在空气流通的热带区域中,还是在潮湿的区域中运输,潮湿都是显著增加电子工业开支的原因. 由于潮湿敏感性元件使用的增加,

bipartite graph：两偶图

bios 基本输入输出系统 | bipartite graph 两偶图 | bipolar ic 双极集成电路

blast：爆炸

只有last持续最后 无法持续就爆炸(blast)炸开了岩石成碎屑(clast) 前拼e后加ic才变灵活(elastic)last原籍是late 阿姨拿出了相关陈述(relate)四目跟着去模仿(simulate) 阿姨故意来晚要调整(regulate)

bonding：键合

例如:本公司导入SMT(PCB表面加工)设备,采用了众多的信息技术和数控技术,自动化程度高,可以完成电子零件的全自动装配,焊接速度快,稳定性高,极大提高了生产效率和产品质量;又例如:采用计算机控制的IC键合(Bonding)设备,X/Y方向的分辨率达到4微米,

bonding：焊接

擦板后残留在PCB上的尘粒容易清扫干净.故纤维棒能在电子工业邦定(C0B)前制程中广泛使用. 本公司有香港ASM公司先进的AB520铝线焊接邦定机6台,晶片焊接(Bonding)日产量达100万条线. 在东莞长安沙头承接IC邦定封装.

Ground Bounce：地弹反射

IC 芯片中电源和地管脚的合理分布不仅能够降低 EMI,而且可以极大地改善地弹反射(ground bounce)效果. 当驱动传输线的器件试图将传输线下拉到逻辑低时,地弹反射却仍然维持该传输线在逻辑低阈值电平之上,地弹反射可能导致电路的失效或者故障.

branchial arch：鳃弓

舌颌骨的上端固着于脑颅, 下端以韧带或通过其它骨块与下颌关连, 鱼类以舌颌骨将下颌悬挂于脑颅的形式称为舌接式(hyostyl-ic).第三至第七对是支持鳃 的鳃弓(branchial arch).硬骨鱼类的第五对鳃弓特化成一对下咽骨(hypopharyngeal bone),

buttons：按键

2) 按键(Buttons)扫描与处理;骏龙(CYTECH)是SIGMATEL及其它众多知名IC公司在国内的一级代理. 在STMP36XX平台上骏龙已经开发出了丰富的应用,如在现有SDK基本功能基础上添加了ebook功能、万年历、游戏功能、触摸按键,

water lettuce;pistia stratiotes L：大薸(本草纲目)

水叶;水生叶 water leaf;submerged leaf | 大薸(本草纲目) water lettuce;pistia stratiotes L. | 莼菜 water lily;Brasenia schreberi Gmel.

Smoldering Wood：熏烧木材

599. Ice Mice冰老鼠 | 600. Smoldering Wood 熏烧木材 | 608.Flamingo Feathers火烈鸟